CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Infineon Technologies
726-CYW20829B0P4TAI1
CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Produc.:

Opis:
Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Cykl życia:
Nowości w Mouser
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 3 981

Stany magazynowe:
3 981 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
29 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
32,90 zł 32,90 zł
28,55 zł 285,50 zł
27,05 zł 676,25 zł
24,98 zł 2 498,00 zł
23,69 zł 5 922,50 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 500)
22,53 zł 11 265,00 zł
21,97 zł 21 970,00 zł
5 000 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły Bluetooth – 802.15.1
RoHS:  
I2C, SPI, UART
10 dBm
2 Mb/s
- 95 dBm, - 98 dBm
2.4 GHz
2.75 V
3.6 V
- 30 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Marka: Infineon Technologies
Rdzeń: Arm Cortex-M33
Wymiary: 14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
Funkcje: Low Power
Wysokość: 1.95 mm
Długość: 19 mm
Wielkość pamięci: 256 kB
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Styl mocowania: SMD/SMT
Napięcie robocze zasilania: 2.75 V to 3.6 V
Produkt: Bluetooth Modules
Rodzaj produktu: Bluetooth Modules
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1: Bluetooth LE
Ekranowanie: Shielded
Wielkość opakowania producenta: 500
Podkategoria: Wireless & RF Modules
Odbiór prądu zasilającego: 5.6 mA
Przesyłanie prądu zasilającego: 5.2 mA
Szerokość: 14.5 mm
Nazwy umowne nr części: CYW20829B0-P4TAI100 SP005970282
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.