IXFN240N15T2

IXYS
747-IXFN240N15T2
IXFN240N15T2

Produc.:

Opis:
MOSFET Modules GigaMOS Trench T2 HiperFET PWR MOSFET

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
23 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 300   Wielokrotności: 10
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
121,80 zł 36 540,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
IXYS
Kategoria produktów: Moduły MOSFET
RoHS:  
Si
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
150 V
240 A
5.2 mOhms
- 20 V, + 20 V
5 V
- 55 C
+ 175 C
830 W
IXFN240N15
Tube
Marka: IXYS
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: KR
Czas zanikania: 145 ns
Rodzaj produktu: MOSFET Modules
Czas narastania: 125 ns
Wielkość opakowania producenta: 10
Podkategoria: Discrete and Power Modules
Nazwa handlowa: HiPerFET
Rodzaj: GigaMOS Trench T2 HiperFet
Typowy czas opóźnienia wyłączenia: 77 ns
Typowy czas opóźnienia włączenia: 48 ns
Vr – napięcie wsteczne: 75 V
Jednostka masy: 30 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

Gen2 Trench Gate Power MOSFETs

IXYS Gen2 Trench Gate Power MOSFETs are offered with drain-to-source voltage ratings from 40V to 170V and provide high current capabilities of up to 600A  (TC=@25°C). The combined high current ratings of these devices and available compact package options provide designers the ability to control more power within a smaller footprint. These IXYS devices promote device consolidation through the reduction or elimination of multiple paralleled lower current rated MOSFET devices in high power switching applications. The resultant effect is a reduction in part count, as well as the number of required drive components, thus improving upon over-all system simplicity, reliability, and cost.