1008F-220K-01

Fastron
434-1008F-220K-01
1008F-220K-01

Produc.:

Opis:
RF Inductors - SMD Ferrite Core Chip Inductor

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
9 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 2000   Wielokrotności: 2000
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 2000)
0,619 zł 1 238,00 zł
0,602 zł 2 408,00 zł
0,546 zł 5 460,00 zł

Podobne produkty

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Fastron
Kategoria produktów: Cewki indukcyjne RF – SMD
RoHS:  
Wirewound
Unshielded
22 uH
10 %
200 mA
1.1 Ohms
22
1.3 GHz
Standard
2.84 mm
2.5 mm
1 mm
Ferrite
AEC-Q200
1008F
Reel
Aplikacja: RF
Marka: Fastron
Styl mocowania: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Rodzaj produktu: RF Inductors - Leaded
Wielkość opakowania producenta: 2000
Podkategoria: Inductors, Chokes & Coils
Styl styku: SMD/SMT
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

Application Notes

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
ECCN:
EAR99

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.