2508051217Z3

Fair-Rite
623-2508051217Z3
2508051217Z3

Produc.:

Opis:
Ferrite Beads 0805 Case Size Multilayer Chip Bead

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 4 455

Stany magazynowe:
4 455 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
20 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
0,685 zł 0,69 zł
0,332 zł 3,32 zł
0,29 zł 7,25 zł
0,231 zł 23,10 zł
0,197 zł 49,25 zł
0,176 zł 88,00 zł
0,16 zł 160,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 4000)
0,118 zł 472,00 zł
0,109 zł 872,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Fair-Rite
Kategoria produktów: Koraliki ferrytowe
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0805 (2012 metric)
120 Ohms
250 mA
25 %
1.2 Ohms
- 55 C
+ 125 C
2 mm
1.25 mm
0.9 mm
Reel
Cut Tape
Marka: Fair-Rite
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: TW
Liczba kanałów: 1 Channel
Liczba elementów: 2 Element
Rodzaj produktu: Ferrite Beads
Ekranowanie: Shielded
Wielkość opakowania producenta: 4000
Podkategoria: Ferrites
Rodzaj: Multilayer Chip Bead
Jednostka masy: 78 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.