2506036008Z0

Fair-Rite
623-2506036008Z0
2506036008Z0

Produc.:

Opis:
Ferrite Beads MULTI-LAYER CHIP BEAD

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
20 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 230000   Wielokrotności: 230000
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 10000)
0,06 zł 13 800,00 zł

Alternatywne pakowanie

Produc. Nr części:
Opakowanie:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Dostępność:
Na stanie magazynowym
Cena:
0,37 zł
Min.:
1

Podobne produkty

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Fair-Rite
Kategoria produktów: Koraliki ferrytowe
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0603 (1608 metric)
60 Ohms
450 mA
25 %
250 mOhms
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
Reel
Marka: Fair-Rite
Rodzaj produktu: Ferrite Beads
Wielkość opakowania producenta: 10000
Podkategoria: Ferrites
Częstotliwość testowa: 100 MHz
Rodzaj: Multilayer Ferrite Chip Bead
Jednostka masy: 2 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000090
USHTS:
8548000000
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.