FSM-IMX335C-01S-V1A

FRAMOS
194-10008868
FSM-IMX335C-01S-V1A

Produc.:

Opis:
Image Sensors FRAMOS Sensor Module with SONY IMX335, CMOS Rolling Shutter, color, 2592 x 1944 pixel, 1/2.8 inch, max. 60 fps, MIPI CSI-2. M12 mount, compatible with FSA-FT3.

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 16

Stany magazynowe:
16 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
22 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
818,89 zł 818,89 zł
767,68 zł 3 838,40 zł
742,57 zł 7 425,70 zł
731,17 zł 20 472,76 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
FRAMOS
Kategoria produktów: Czujniki obrazu
RoHS:  
Color Sensor
- 30 C
+ 85 C
2592 x 1944
60 fps
2 um x 2 um
1.2 V, 1.8 V, 2.9 V
Marka: FRAMOS
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: HR
Format optyczny: 1/2.8 in
Rodzaj produktu: Image Sensors
Seria: Sensor Modules
Wielkość opakowania producenta: 28
Podkategoria: Sensors
Nazwy umowne nr części: 10008868
Jednostka masy: 20 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
8525895050
ECCN:
EAR99

Sensor Modules

FRAMOS Sensor Modules enable users to seamlessly integrate image sensor technology into common processing platforms. These modules feature a fully modular design that utilizes standardized connectors and mechanicals. The modules include image sensors on a PCB and have resolutions from 0.4 MP to 24 MP with both rolling and global shutter options. FRAMOS Sensor Modules are ideal for evaluating a sensor as part of a proof-of-concept design. The modules can also compare and contrast multiple sensors using a common backend and integrate them into third-party processor boards.