Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

MBH7BLZ02-DAU-EB3

Name: FCL Components MBH7BLZ02-DAU-EB3
Brand: FCL Components
SKU: 817-MBH7BLZ02-DAUEB3
Price: 343.31 PLN
Availability: OutOfStock

Nr Mouser:

817-MBH7BLZ02-DAUEB3

Nr prod.:

MBH7BLZ02-DAU-EB3

Produc.:

FCL Components

Opis:

Bluetooth Development Tools - 802.15.1 MBH7BLZ02 Daught Brd MBH7BLZ02-109004 mnt

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o FCL Components MBH7BLZ02-DAU-EB3

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: Zleć wycenę przesyłki

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	343,31 zł	343,31 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	FCL Components
Kategoria produktów:	Narzędzia do rozbudowy modułów Bluetooth – 802.15.1
RoHS:
Produkt:	Daughter Boards
Narzędzie służy do oceny:	MBH7BLZ02
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1:	Bluetooth
Marka:	FCL Components
Kraj montażu:	Not Available
Kraj wytworzenia:	Not Available
Kraj pochodzenia:	JP
Rodzaj produktu:	Bluetooth Development Tools
Seria:	MBH7BLZ
Wielkość opakowania producenta:	1
Podkategoria:	Development Tools

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

BLUETOOTH® Low Energy Evaluation Kits

FCL Components BLUETOOTH^® Low Energy (BLE) Evaluation Kits are a range of development tools and reference designs to provide a great starting point for wireless projects based on FCL Components BLE Modules. These BLE modules are Bluetooth V4.x single-mode compliant and are housed in small packages. The modules feature built-in MCUs for adding upper layer profiles including private profiles and application code.