TS391AX500C

Chip Quik
910-TS391AX500C
TS391AX500C

Produc.:

Opis:
Solder Paste No-Clean 500g Sn63/Pb37 T4

Dostępność

Stany magazynowe:
0

Nadal możesz kupić ten produkt i dodać do zaległego zamówienia.

Dostępna ilość z otwartych zamówień:
9
Oczekiwane: 01.06.2026
Średni czas produkcji:
7
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
335,75 zł 335,75 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Chip Quik
Kategoria produktów: Spoiwa lutownicze
REACH - SVHC:
Solder Paste
Tin/Lead, No Clean, Thermally Stable
Sn63/Pb37
Cartridge
Marka: Chip Quik
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CA
Rodzaj produktu: Solder
Podkategoria: Solder & Equipment
Jednostka masy: 626 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8311900000
CAHTS:
3810100000
USHTS:
3810100000
JPHTS:
381010000
MXHTS:
3810100100
ECCN:
EAR99

TS391 No-Clean Solder Paste

Chip Quik TS391 No-Clean Solder Paste is a dispense grade, synthetic paste with no refrigeration required to maintain shelf life. The no-clean solder paste provides excellent wetting compatibility on most board finishes, exhibiting a wide process window with low voiding and long stencil life. Chip Quik TS391 solder paste leaves a clear residue and supports printing speeds up to 125mm/sec. This solder paste is available with three different alloy compositions, each with different melting points, in 15g, 35g, 50g, 250g, and 500g packaging. The RoHS II and REACH compliant paste features a T4 mesh size, 20µm to 38µm range, and a ROL0 flux classification.