Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

TGP 40000SF-0.080-00-0606

Name: Bergquist Company TGP 40000SF-0.080-00-0606
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-TGP400SF.0800066
Price: 927.3 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

951-TGP400SF.0800066

Nr prod.:

TGP 40000SF-0.080-00-0606

Produc.:

Bergquist Company

Opis:

Thermal Interface Products GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6x6" Sheet, 0.080" Thickness, Thermexit, IDH 2972781

Cykl życia:

Nowe produkty:

Nowości od tego producenta.

Karta charakterystyki:

TGP 40000SF-0.080-00-0606 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Bergquist Company TGP 40000SF-0.080-00-0606

Na stanie magazynowym: 19

Stany magazynowe:: 19 Wysylamy natychmiast

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 5 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	927,30 zł	927,30 zł
	839,23 zł	8 392,30 zł
	781,22 zł	19 530,50 zł
	771,72 zł	38 586,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Bergquist Company
Kategoria produktów:	Produkty do interfejsów termicznych
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Rodzaj:	Thermal Pad
Opakowanie/obudowa:	Non-standard
Materiał:	Silicone-Free Polymer
Przewodność cieplna:	40 W/m-K
Kolor:	Black
Minimalna temperatura robocza:	- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 150 C
Długość:	152.4 mm
Szerokość:	152.4 mm
Grubość:	2.032 mm
Seria:	TGP 40000SF
Marka:	Bergquist Company
Przeznaczona dla:	Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Rodzaj produktu:	Thermal Interface Products
Wielkość:	6 in x 6 in
Wielkość opakowania producenta:	500
Podkategoria:	Thermal Management
Nazwa handlowa:	GAP PAD / Thermexit
Nazwy umowne nr części:	TGP 40000SF-0.080-00-0606-NA 2972781
Jednostka masy:	46 g

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

TGP 40000SF-0.080-00-0606 Karta charakterystyki (PDF)

Application Notes

Application Note: Handling and Converting Guide - Berqquist GAP PAD TGP 40000SF 6 Inch Sheets (PDF)

Images

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

Product Catalogs

Technical Resources

Product Presentation (PDF)

CAHTS:: 3920990000
USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.