MA10152408102SLF

Amphenol / InterCon Systems
649-10152408-192SLF
MA10152408102SLF

Produc.:

Opis:
Board to Board & Mezzanine Connectors M-SERIES 56, 0 MM Plug, 4-Pair, 24-Column, 312-PIN, 30u in. Plating

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 336

Stany magazynowe:
336 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
6 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
77,36 zł 77,36 zł
65,75 zł 657,50 zł
61,66 zł 1 541,50 zł
58,70 zł 2 935,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 120)
56,72 zł 6 806,40 zł
53,58 zł 12 859,20 zł
52,03 zł 24 974,40 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Amphenol
Kategoria produktów: Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine
RoHS:  
Plugs
312 Position
1.6 mm (0.063 in)
24 Row
BGA
Horizontal
4 mm
500 mA
500 VAC
- 55 C
+ 105 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Reel
Cut Tape
Aplikacja: Car Navigation Systems, Data Center, Datacom, Entertainment PC, Gaming Machine, Imaging, Network, Router & Servers, Switches, Telecom, Test Equipment
Marka: Amphenol / InterCon Systems
Klasyfikacja palności: UL 94 V-0
Oporność izolacji: 1 GOhms
Styl mocowania: SMD/SMT
Rodzaj produktu: Board to Board & Mezzanine Connectors
Wielkość opakowania producenta: 120
Podkategoria: Board to Board & Mezzanine Connectors
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

M-Series™ High-Speed BGA Connectors

Amphenol FCI M-Series™ High-Speed BGA Connectors are designed to support high-technology products in board-to-board and flex assembly architectures. These connectors feature a next-generation differential pair contact design for 56Gb/s non-return-to-zero (NRZ) and 112Gb/s four-level pulse amplitude modulation (PAM-4) performance. Other features include high density, high speed, dual-point contacts, and self-aligning and self-leveling for multiple connector use. Amphenol FCI M-Series High-Speed Mezzanine BGA Connectors are suitable for communications, data, consumer, automotive, and medical applications.