ATS028028020-SF-9S

Advanced Thermal Solutions
984-ATS028028020SF9S
ATS028028020-SF-9S

Produc.:

Opis:
Heat Sinks BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 28x28x20mm (LxWxH)

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
20 Termin wysyłki - 20 dzień/dni
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
29,32 zł 29,32 zł
26,21 zł 262,10 zł
24,99 zł 499,80 zł
24,11 zł 1 205,50 zł
23,14 zł 2 314,00 zł
21,84 zł 4 368,00 zł
21,29 zł 10 645,00 zł
20,50 zł 20 500,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
4.28 C/W
28 mm
28 mm
20 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Kolor: Black
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: BGA High Aspect Ratio
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Heat Sinks
Nazwa handlowa: Value-Line Platform
Rodzaj: Component
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.