ATS-KRP-3705-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-KRP-3705C1R0
ATS-KRP-3705-C1-R0

Produc.:

Opis:
Heat Sinks Heat Sink, Passive, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x14mm

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 100

Stany magazynowe:
100 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
86,95 zł 86,95 zł
76,97 zł 769,70 zł
70,65 zł 3 532,50 zł
64,93 zł 6 493,00 zł
64,84 zł 12 968,00 zł
63,00 zł 31 500,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sinks
AMD Xilinx Kria K24 Module
Screw
Aluminum
Straight
8.06 C/W
60 mm
41.3 mm
14 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Opakowanie: Tray
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: ATS-KR
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Heat Sinks
Nazwa handlowa: AMD Xilinx Kria K24
Jednostka masy: 44 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Heat Sinks for AMD Kria™ K24 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K24 SOMs mount directly to the clamshell thermal plate that comes standard with the K24 SOMs. These heat sinks are provided with pre-assembled Chomerics T766 Thermal Interface Material (TIM) on the base. The AMD Kria™ K24 SOM heat sinks come with a mounting hardware kit. Typical applications include industrial automation, IoT gateways, smart agriculture, energy and utilities, safety and monitoring, and embedded vision.