ATS-61500K-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61500K-C2-R0
ATS-61500K-C2-R0

Produc.:

Opis:
Heat Sinks fanSINK Assembly+Mounting Hardware, Black, T766, 52.65mm L, 52.65mm W, 14.5mm H

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 190

Stany magazynowe:
190 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
85,57 zł 85,57 zł
73,14 zł 731,40 zł
67,04 zł 1 340,80 zł
64,50 zł 3 225,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Push Pin
Aluminum
Cross Cut Fin
1.09 C/W
52.65 mm
52.65 mm
14.5 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Kolor: Black
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: ATS-61
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Heat Sinks
Nazwa handlowa: fanSINK
Rodzaj: Component
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

CNHTS:
8473309000
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.