ATS-59007-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59007-C1-R0
ATS-59007-C1-R0

Produc.:

Opis:
Heat Sinks maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Więcej informacji
Dowiedz się więcej o Advanced Thermal Solutions ATS-59007-C1-R0

Na stanie magazynowym: 100

Stany magazynowe:
100 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Ilości większe niż 100 będą podlegać wymogom dotyczącym zamówień minimalnych.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
84,84 zł 84,84 zł
75,08 zł 750,80 zł
71,47 zł 1 429,40 zł
68,89 zł 3 444,50 zł
67,42 zł 6 742,00 zł
62,61 zł 12 522,00 zł
61,32 zł 30 660,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
2.42 C/W
46 mm
35 mm
16 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Kolor: Black
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: maxiGRIP HS ASM - Custom
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Heat Sinks
Nazwa handlowa: maxiFLOW maxiGRIP
Rodzaj: Component
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

Test/Quality Data

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8542900000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink. 

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

Wystąpił nieoczekiwany błąd.


Jakieś pytania? Proszę odwiedzić Centrum Pomocy.
W przypadku pytań dotyczących konkretnego zamówienia, proszę zalogować się na swoje konto.

Jeśli pojawią się dalsze problemy, proszę skontaktować się z nami pod numerem 800-346-6873 lub wysłać wiadomość e-mail na adres help@mouser.com.