Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

ATS-52330G-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-52330G-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-52330G-C1-R0
Price: 43.26 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

984-ATS-52330G-C1-R0

Nr prod.:

ATS-52330G-C1-R0

Produc.:

Advanced Thermal Solutions

Opis:

Heat Sinks maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 33x33x12.5mm

Karta charakterystyki:

ATS-52330G-C1-R0 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Advanced Thermal Solutions ATS-52330G-C1-R0

Na stanie magazynowym: 84

Stany magazynowe:: 84 Wysylamy natychmiast

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.

Ilości większe niż 84 będą podlegać wymogom dotyczącym zamówień minimalnych.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	43,26 zł	43,26 zł
	39,35 zł	393,50 zł
	37,45 zł	749,00 zł
	33,37 zł	1 668,50 zł
	30,96 zł	3 096,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów:	Radiatory
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Przeznaczona dla:	BGA
Styl mocowania:	Adhesive
Materiał radiatora:	Aluminum
Styl płetwy:	Angled Fin
Oporność cieplna:	3.46 C/W
Długość:	33 mm
Szerokość:	33 mm
Wysokość:	12.5 mm
Marka:	Advanced Thermal Solutions
Kolor:	Blue
Opakowanie:	Bulk
Rodzaj produktu:	Heat Sinks
Seria:	HS with TAPE
Wielkość opakowania producenta:	100
Podkategoria:	Heat Sinks
Nazwa handlowa:	maxiFLOW
Rodzaj:	Component

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

ATS-52330G-C1-R0 Karta charakterystyki (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.