ATS-51325K-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-51325K-C1-R0
ATS-51325K-C1-R0

Produc.:

Opis:
Heat Sinks maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 32.5x32.5x14.5mm, 57.5mm Fin Tip

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 100

Stany magazynowe:
100 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Ilości większe niż 100 będą podlegać wymogom dotyczącym zamówień minimalnych.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
62,35 zł 62,35 zł
55,17 zł 551,70 zł
52,59 zł 1 051,80 zł
50,65 zł 2 532,50 zł
48,76 zł 4 876,00 zł
46,05 zł 9 210,00 zł
44,76 zł 22 380,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
3.47 C/W
32.5 mm
32.5 mm
14.5 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Kolor: Black
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: maxiGRIP HS ASM
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Heat Sinks
Nazwa handlowa: maxiFLOW maxiGRIP
Rodzaj: Component
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8542900000
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.