ATS-1138-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1138-C1-R0
ATS-1138-C1-R0

Produc.:

Opis:
Heat Sinks maxiFLOW Power Brick Heat Sink, 1/4 Brick, T766, 37x58x6.1mm, 58mm Dia

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 80

Stany magazynowe:
80 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
54,44 zł 54,44 zł
49,02 zł 490,20 zł
47,17 zł 943,40 zł
45,84 zł 2 292,00 zł
42,53 zł 8 506,00 zł
41,84 zł 20 920,00 zł
41,58 zł 41 580,00 zł
2 000 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sinks
DC/DC Converter, 1/4 Brick
Screw
Aluminum
Angled Fin
9.4 C/W
37 mm
58 mm
6.1 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Kolor: Gold
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: Brick HS
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Heat Sinks
Nazwa handlowa: maxiFLOW
Rodzaj: DC/DC Converter
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8504909000
CAHTS:
8504909090
USHTS:
8504909650
JPHTS:
850490000
KRHTS:
8504909000
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.