ATS-1041-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1041-C2-R0
ATS-1041-C2-R0

Produc.:

Opis:
Heat Sinks maxiFLOW BGA Heat Sink+Brass pushPIN, Performance, Cross-Cut, Green, 41x45x10mm

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 94

Stany magazynowe:
94 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
68,80 zł 68,80 zł
64,84 zł 648,40 zł
61,02 zł 1 220,40 zł
57,19 zł 2 859,50 zł
53,84 zł 5 384,00 zł
51,30 zł 10 260,00 zł
49,45 zł 24 725,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Advanced Thermal Solutions
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Bracket
Aluminum
5 C/W
41 mm
45 mm
10 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Kolor: Green
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: maxiFLOW XCut PushPIN
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Heat Sinks
Nazwa handlowa: maxiFLOW pushPIN
Rodzaj: Component
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
3926909790
CNHTS:
3926909090
CAHTS:
3926909990
USHTS:
3926909989
JPHTS:
392690029
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.