FS820R08A6P2BPSA1

Infineon Technologies
726-FS820R08A6P2BPS1
FS820R08A6P2BPSA1

Produc.:

Opis:
IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE

Cykl życia:
NRND:
Niezalecane dla nowych projektów.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
W przypadku tego produktu zgłoszono długi czas realizacji.
Minimum: 6   Wielokrotności: 6
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
2 375,19 zł 14 251,14 zł
2 114,65 zł 25 375,80 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły IGBT
RoHS:  
Hybrid IGBT Modules
6-Pack
750 V
1.1 V
450 A
400 nA
714 W
Module
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Maksymalne napięcie bramka–emiter : 20 V
Styl mocowania: Screw Mount
Rodzaj produktu: IGBT Modules
Seria: IGBT EDT2
Wielkość opakowania producenta: 6
Podkategoria: IGBTs
Technologia: Si
Nazwa handlowa: HybridPACK PressFIT
Nazwy umowne nr części: FS820R08A6P2 SP001499702
Jednostka masy: 720 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
8541290100
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
85412999
ECCN:
EAR99

Automotive HybridPACK™ IGBT Modules

Infineon Technologies Automotive HybridPACK™ IGBT Modules extend across the full power spectrum required in electric and hybrid electric vehicles (EVs/HEVs). These compact modules are available in six RoHS-compliant versions with three base plate options: copper, direct cooled with ribbon bonds, and direct cooled with pin fins. The modules offer an integrated NTC temperature sensor, PressFIT contact technology, and guiding elements for easy PCB and cooler assembly. Other features include high creepage and clearance distances, high power density, and low switching losses. Applications for Infineon Automotive HybridPACK IGBT Modules include EVs, HEVs, motor drives, and commercial agriculture vehicles.

750V HybridPACK™ Drive Modules

Infineon Technologies 750V HybridPACK™ Drive Modules are compact power modules optimized for hybrid and electric vehicle main inverter applications (xEV). The HybridPACK modules come with mechanical guiding elements, supporting easy assembly processes. The press-fit pins for the signal terminals avoid time-consuming selective solder processes, which provide cost savings on a system level and increase system reliability.