Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

FS820R08A6P2BPSA1

Name: Infineon FS820R08A6P2BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS820R08A6P2BPS1
Price: 2169.38 PLN
Availability: Discontinued

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

726-FS820R08A6P2BPS1

Nr prod.:

FS820R08A6P2BPSA1

Produc.:

Infineon Technologies

Opis:

IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE

Cykl życia:

NRND:

Niezalecane dla nowych projektów.

Karta charakterystyki:

FS820R08A6P2BPSA1 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Infineon Technologies FS820R08A6P2BPSA1

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Infineon
Kategoria produktów:	Moduły IGBT
RoHS:
Produkt:	Hybrid IGBT Modules
Konfiguracja:	6-Pack
Max. napięcie kolektor-emiter VCEO:	750 V
Napięcie nasycenia kolektor-emiter :	1.1 V
Ciągły prąd kolektora przy 25°C:	450 A
Prąd upływowy bramka–emiter:	400 nA
Pd – strata mocy:	714 W
Opakowanie/obudowa:	Module
Minimalna temperatura robocza:	- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 150 C
Styl mocowania:	Screw Mount
Technologia:	Si
Opakowanie:	Tray
Marka:	Infineon Technologies
Maksymalne napięcie bramka–emiter :	20 V
Rodzaj produktu:	IGBT Modules
Seria:	IGBT EDT2
Wielkość opakowania producenta:	6
Podkategoria:	Discrete and Power Modules
Nazwa handlowa:	HybridPACK PressFIT
Nazwy umowne nr części:	FS820R08A6P2 SP001499702
Jednostka masy:	720 g

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

Kody zgodności

TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 8541290100
KRHTS:: 8541299000
MXHTS:: 85412999
ECCN:: EAR99

Klasyfikacja pochodzenia

Kraj pochodzenia:: Niemcy
Kraj montażu:: Niedostępne
Kraj wytworzenia:: Niedostępne

Kraj może ulec zmianie w momencie wysyłki.

750V HybridPACK™ Drive Modules

Infineon Technologies 750V HybridPACK™ Drive Modules are compact power modules optimized for hybrid and electric vehicle main inverter applications (xEV). The HybridPACK modules come with mechanical guiding elements, supporting easy assembly processes. The press-fit pins for the signal terminals avoid time-consuming selective solder processes, which provide cost savings on a system level and increase system reliability.

Automotive HybridPACK™ IGBT Modules

Infineon Technologies Automotive HybridPACK™ IGBT Modules extend across the full power spectrum required in electric and hybrid electric vehicles (EVs/HEVs). These compact modules are available in six RoHS-compliant versions with three base plate options: copper, direct cooled with ribbon bonds, and direct cooled with pin fins. The modules offer an integrated NTC temperature sensor, PressFIT contact technology, and guiding elements for easy PCB and cooler assembly. Other features include high creepage and clearance distances, high power density, and low switching losses. Applications for Infineon Automotive HybridPACK IGBT Modules include EVs, HEVs, motor drives, and commercial agriculture vehicles.