MADS-001317-1500AG

MACOM
937-MADS0013171500AG
MADS-001317-1500AG

Produc.:

Opis:
Schottky Diodes & Rectifiers Ct=.045pF Rs=7 Ohm To 80GHz

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 500   Wielokrotności: 100
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
13,59 zł 6 795,00 zł
13,07 zł 13 070,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
MACOM
Kategoria produktów: Prostowniki i diody Schottky'ego
RoHS:  
Schottky Diodes
SMD/SMT
FlipChip
Single
Si
700 mV
- 65 C
+ 125 C
Tray
Marka: MACOM
Rodzaj produktu: Schottky Diodes & Rectifiers
Wielkość opakowania producenta: 100
Podkategoria: Diodes & Rectifiers
Jednostka masy: 273,850 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

                        
M/A Com Die products:

Mouser is not authorized to break pack on these products.

Please contact your Mouser Technical Representative for further
information.

5-0312-4

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541100000
CNHTS:
8541100000
CAHTS:
8541100090
USHTS:
8541100060
KRHTS:
8541101000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

GaAs Flip Chip Diodes

MACOM GaAs Flip Chip Diodes feature a high cutoff frequency, and are fabricated on OMCVD epitaxial material using a process designed for high device uniformity and extremely low parasitics. This diode is fully passivated with silicon nitride and has an additional layer of polyimide for scratch protection. The protective coating prevents damage to the junction during automated or manual handling. The flip chip configuration is suitable for pick and place insertion. This device with can be attached with solder or conductive epoxy.