FS25R12W1T7B11BOMA1

Infineon Technologies
726-FS25R12W1T7B11BO
FS25R12W1T7B11BOMA1

Produc.:

Opis:
IGBT Modules 1200 V, 25 A sixpack IGBT module

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 2

Stany magazynowe:
2 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
8 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
110,12 zł 110,12 zł
73,32 zł 733,20 zł
71,94 zł 8 632,80 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły IGBT
RoHS:  
IGBT Silicon Modules
6-Pack
1.2 kV
1.6 V
25 A
100 nA
- 40 C
+ 175 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Maksymalne napięcie bramka–emiter : 20 V
Styl mocowania: Screw Mount
Rodzaj produktu: IGBT Modules
Seria: Trenchstop IGBT7
Wielkość opakowania producenta: 24
Podkategoria: IGBTs
Technologia: Si
Nazwa handlowa: EasyPACK
Nazwy umowne nr części: FS25R12W1T7_B11 SP002952280
Jednostka masy: 24 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

TRENCHSTOP™ IGBT7 Discretes & Modules

Infineon Technologies TRENCHSTOP™ IGBT7 Discretes and Modules are designed for variable-speed drives. If only half of all industrial drives had electric speed control, 20% of energy or 17 million tons of CO2 could be saved. Infineon facilitates this switch with the TRENCHSTOP IGBT7 technology.

Moduł EasyPIM™ IGBT

Moduł EasyPIM™ IGBT firmy Infineon Technologies to 3-fazowy prostownik wejściowy PIM IGBT z modułem TRENCHSTOP™ IGBT7, 7 diodami sterowanymi emiterem i technologią NTCPressFIT. Ten moduł charakteryzuje się lepszą sterowalnością dv/dt i płynnością przełączania, zoptymalizowanymi stratami przełączania oraz odpornością zwarciową rzędu 8 µs. Zintegrowany moduł mocy EasyPIM (Power Integrated Module) jest bardzo mały, co pomaga uzyskać wyższą gęstość mocy. Obniża koszty systemu i straty, tak aby sprostać wymogom w zakresie efektywności energetycznej. Typowe zastosowania obejmują pomocnicze falowniki, układy klimatyzacji, serwomotory oraz urządzenia do ogrzewania, wentylacji i klimatyzacji (HVAC).

EasyPACK™ 1B Automotive Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 1B Automotive Power Modules are efficient and easy-to-handle modules designed for power inverters up to 100kW. EasyPACK 1B modules have a compact footprint and a flexible design with different topologies, enabling different inverter geometries and further motor integration. Integrated mounting clips in the housing ensure the correct pressure of the module to the cooling system over the whole lifetime, while the PressFIT pins ease assembly for PCB mounting. Infineon Technologies EasyPACK 1B Automotive Power Modules are ideal for hybrid electric vehicles, air conditioning compressors, oil pumps, onboard chargers, and DC-DC converters.

EasyPACK™ 1B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 1B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages are without a base plate enabling use in various applications. The Infineon EasyPACK 1B IGBT power modules cover the full power range from 20A up to 100A at 600V/650V/1200V in PIM or Six-Pack configurations. These modules offer a 135W to 275W power dissipation range and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.

EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules are based on micro-pattern trenches technology. This provides reduced losses and offers a high level of controllability. The chip is specially optimized for industrial drive applications. The modules offer lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operation temperature up to 175°C in the power module.